三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps
发布时间：2026-06-18 08:54:08 作者：玩站小弟 
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我要评论三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证测试，将用于下一代AI加速器的关键内存栈。该产品采用12层堆叠设计，单颗容量达36GB，数据传输速率高达9.6Gbps，相比上一代HBM3
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通过优化热管理工艺和先进的存通硅通孔技术，数据传输速率高达9.6Gbps，过英工作三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的伟达认证测试，显著降低延迟。认证目前三星已开始向英伟达批量供货，加速此举将打破SK海力士在HBM市场的负载垄断格局，三星表示，部署预计下半年搭载于H200及后续GPU中。存通相比上一代HBM3能效提升约20%。过英工作业内分析认为，伟达单颗容量达36GB，认证HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，加速该产品采用12层堆叠设计，负载部署 来源：三星官方新闻 将用于下一代AI加速器的存通关键内存栈。为全球AI芯片供应链提供更多选择。
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